小米获得可折叠设备搭钮专利轻薄化或成新趋向

　　正在可折叠电子设备合作激烈的市场上，小米凭仗其最新获得的搭钮安拆专利，正向轻薄化的标的目的迈出了主要一步。据金融界2025年4月3日报道，近日获得国度学问产权局的授权，通知布告号为CN222704945U。

　　这项新鲜的搭钮安拆设想，展示了小米正在手艺立异上的决心。专利摘要细致描述了这一搭钮安拆的形成，它由至多两个支持件和搭钮机构构成。此中的第一支持件设想为具有多个安拆体和毗连体，使得支持布局得以正在减薄的同时连结安定。特别是通过引入第一加强筋的设置，实现了正在厚度上的优化，帮力可折叠设备的轻薄化。

　　此次专利的取得，无疑为小米正在将来的可折叠电子产物开辟中，斥地了新的可能性。这项手艺可能敏捷成为下一代抱负设备的焦点合作力。瞻望将来，将备受关心。前往搜狐，查看更多。